JG2025-5368半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工監(jiān)理

中標公告廣東省 2025-12-24

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公告摘要：

JG2025-5368半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工監(jiān)理
項目名稱：半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工監(jiān)理[項目編號:JG2025-5368] 定標時間：2025年12月23日14時00分至 2025年12月23日18時00分公示時間：202......

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