公告摘要：
天翼物聯(lián)2025年云芯AI翼趣公板基礎(chǔ)硬件采購項(xiàng)目（標(biāo)包一）詢比結(jié)果公示
天翼物聯(lián)2025年云芯AI翼趣公板基礎(chǔ)硬件采購項(xiàng)目（標(biāo)包一） 詢比結(jié)果公示 按照天翼物聯(lián)2025年云芯AI翼趣公板基礎(chǔ)硬件采購項(xiàng)目（標(biāo)包一）（項(xiàng)目編號(hào)：TM-WLXB20251820）詢比文件載明的方法和標(biāo)準(zhǔn)，本詢比項(xiàng)目結(jié)果如下......
